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?1. 加熱模塊?

?加熱片/熱封刀?：核心發(fā)熱元件，由金屬片與加熱芯片組成，通電后升溫至材料熔點實現(xiàn)封合?。

?溫控系統(tǒng)?：集成溫度傳感器和電控元件（如溫控儀），精準(zhǔn)調(diào)節(jié)加熱溫度，確保封口穩(wěn)定性?。

?2. 切割組件?

?封口刀/切刀?：用于切斷熔化的封口材料，形成平整封口線；部分機型配備圓切刀片（如 HN-5018N）或上下切刀組，支持高速分切?。

?刀片驅(qū)動裝置?：通過氣缸或凸輪推動切刀動作，適配不同包裝厚度需求?。

?3. 壓力系統(tǒng)

?壓力桿/壓合模塊?：通過機械或氣動結(jié)構(gòu)施加壓力，確保封口材料充分熔合，增強密封性和抗撕裂性?。

?壓印輪?：部分機型配備壓印輪組件，用于在封口處添加標(biāo)識或防偽標(biāo)記?。

?4. 傳動與控制系統(tǒng)?

?精密軸承與傳動軸?：采用封閉油浴潤滑系統(tǒng)（如 DS-9C 機型），降低高速運轉(zhuǎn)時的磨損，支持 2000–2700轉(zhuǎn)/分鐘 的高效作業(yè)?。

?控制器與傳感器?：集成觸摸屏和光電感應(yīng)器，實現(xiàn)溫度、速度、送料位置的自動化控制?。

?5. 輔助部件?

?輸送帶/送料機構(gòu)?：耐高溫材料制成，平穩(wěn)輸送包裝袋至封口工位?。

?支架與底座?：金屬結(jié)構(gòu)支撐設(shè)備主體，確保運行穩(wěn)定性和抗震性?。